تصميم الدوائر الكهربائية عالية السرعة 🚧
عوامل التصميم للدوائر الكهربائية عالية السرعة
- التحكم في التكلفة
- مبدأ ترتيب الطبقات
- مبدأ التخطيط
- مبدأ التوصيل
- تصميم المقاومة
- سلامة الإشارة
- سلامة الطاقة
- تصميم التوافق الكهرومغناطيسي
- تصميم الحرارة
- تصميم التصنيع والتجميع
الفروق بين اللوحتين ذات الطبقتين واللوحات متعددة الطبقات
- حساب السطح المرجعي والمقاومة
- مسار الانعكاس في اللوحات متعددة الطبقات أقصر
- أسهل في التوصيل
- تكلفة اللوحات متعددة الطبقات أعلى
مواصفات التراكب
- تأكد من أن المكونات وواجهات اللحام لها سطح أفقي كامل (للحماية)
- تجنب وجود طبقات متوازية متجاورة قدر الإمكان (لتجنب التداخل)
- جميع طبقات الإشارة يجب أن تكون متجاورة للسطح الأفقي؛ الإشارات الحساسة يجب أن تكون متجاورة للطبقة الأرضية ولا تتقاطع مع مناطق التقسيم (لتقليل مسار الانعكاس)
بناءً على ذلك، يمكن الاستفادة من التراكب الآتي:
- الطبقة العلوية: إشارة 1
- الطبقة الوسطى 1: الأرض
- الطبقة الوسطى 2: الطاقة
- الطبقة السفلية: إشارة 2
لتقليل الانبعاثات الحافة، يجب أن تكون الطبقة الكهربائية أقل بـ 1 مم من الطبقة الأرضية (pullback).
متطلبات تصميم مقاومة الدوائر الكهربائية لبروتوكولات الاتصال المختلفة
| إشارة عالية السرعة | متطلبات المقاومة | الخطأ | الأسلاك |
|---|---|---|---|
| DDR | 100Ω | ±10% | |
| eMMC | 50Ω | ±10% | |
| PCIe | |||
| USB | 90Ω | ±10% | تفاضلي |
| HDMI | 100Ω | ±10% | |
| eDP | 90Ω | ±10% | تفاضلي |
| MIPI | 100Ω | ±10% | تفاضلي |
| SDIO/SDMMC | 50Ω | ±10% |
بعض المفاهيم الأساسية
- 信号完整性（Signal Integrity）: الاستقامة الكاملة للإشارة تشير إلى جودة الإشارة على الخط. وتع
المراجع والشكر
- تصميم PCB للإشارات العالية السرعة
- هل تعتبر تصميم الدوائر العالية السرعة صعبًا للتعلم؟ إذا كنت تعرف هذه ال٤٨ مفهومًا أساسيًا، فأنت في المستوى الأول
عنوان النص: https://wiki-power.com/ يتم حماية هذا المقال بموجب اتفاقية CC BY-NC-SA 4.0، يُرجى ذكر المصدر عند إعادة النشر.
تمت ترجمة هذه المشاركة باستخدام ChatGPT، يرجى تزويدنا بتعليقاتكم إذا كانت هناك أي حذف أو إهمال.